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DRAMeXchange
发布时间:2021-01-12 22:28

  2020年12月23日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在首届国际科创节暨全球数字大会中...

  近日,安森美半导体宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示,出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分,该计划旨在优化其制造基...

  公告显示,惠伦晶体与万盛经开区管委会签订了基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目投资协议,计划使用国有建设用地约98亩,投资总额约12.38亿元,主要包括土...

  7月23日,洁美科技发布公告,公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变更项目投资规模的议案》...

  7月13日,投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 “半导体元器件封装”项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产...

  5月28日,电子元器件厂商顺络电子披露《2020年度非公开发行A股股票预案》、《关于公司与战略投资者签订附条件生效的战略合作协议暨2020年非公开发行...

  5月11日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”)发布公告称,公司于2019年5月27日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署...

  高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局,项目总占地面积4.08万平方米,总建筑面积5万平方米,分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米...

  11月12日,大联大投资控股股份有限公司(以下简称“大联大”)召开董事会,通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称“文晔公司...